Samsung överväger ny anläggning för avancerad chipkapsling i Gwangju
Elektronikjätten Samsung överväger att bygga en anläggning för avancerad halvledarkapsling i sydkoreanska Gwangju, enligt Korea Economic Daily.
ANNONS
Planen kan presenteras vid ett möte mellan president Lee Jae Myung och ledare för landets största företagsgrupper den 29 juni. Satsningen skulle stärka Samsungs position inom avancerad paketering och HBM-minnen, ett område där efterfrågan drivs av AI-servrar.
Investeringen ses också som ett tecken på att bolaget vill öka takten i investeringarna inför en väntad AI-driven uppgång i chipsektorn.
