Elektroniktillverkaren Foxconn och chiptillverkaren Intel har ingått ett strategiskt samarbete för att utveckla nästa generations AI-infrastruktur, Edge AI och så kallad Physical AI.
ANNONS
Samarbetet omfattar bland annat AI-rack för datacenter, Edge AI-plattformar för industriella tillämpningar samt lösningar för robotik, smarta städer och fordonsindustrin. Bolagen ska även undersöka möjligheter inom design av kundanpassade kretsar och systemintegration.
"Den snabba tillväxten inom AI – särskilt inom inferens och agentbaserade arbetsbelastningar i stor skala – omdefinierar kraven på modern datorkraft. Dessa behov kräver innovation genom hela teknikstacken, från nya halvledare och chipdesign till rackskaliga system och vidare till AI-lösningar vid nätverkets kant och inom fysisk AI. Vårt samarbete med Foxconn för samman två innovationsledare med djup expertis inom chipdesign, rackskaliga lösningar och global systemintegration. Tillsammans påskyndar vi leveransen av kompletta plattformar som möjliggör nya kapaciteter och breddar AI:s genomslag världen över", säger Intels vd Lip-Bu Tan i en kommentar.
